JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING

J ELECTRON PACKAGING

影响因子：2.3

JCR分区：Q3

中科院分区：工程技术4区

是否综述期刊：否

是否预警：不在预警名单内

是否OA：否

出版国家/地区：UNITED STATES

出版社：American Society of Mechanical Engineers(ASME)

发刊时间：0

收录数据库：SCIE/Scopus收录

ISSN：1043-7398

期刊介绍

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

电子封装杂志发表的论文，使用实验和理论（分析和计算机辅助）的方法，途径和技术，以处理和解决各种机械，材料和可靠性问题，遇到的分析，设计，制造，测试和操作的电子和光子元件，设备和系统。范围：微系统封装系统综合;挠性电子学具有纳米结构的材料和一般的小规模系统。

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