WOS期刊SCI分区
WOS期刊SCI分区是指SCI官方（Web of
Science）为每个学科内的期刊按照IF数值排
序，将期刊按照四等分的方法划分的Q1-Q4等级，Q1代表质量最高，即常说的1区期刊。
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
J ELECTRON PACKAGING
影响因子：2.3
是否综述期刊：否
是否预警：不在预警名单内
是否OA：否
出版国家/地区：UNITED STATES
出版社：American Society of Mechanical Engineers(ASME)
发刊时间：0
发刊频率：Quarterly
收录数据库：SCIE/Scopus收录
ISSN：1043-7398
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期刊介绍
The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.
电子封装杂志发表的论文，使用实验和理论（分析和计算机辅助）的方法，途径和技术，以处理和解决各种机械，材料和可靠性问题，遇到的分析，设计，制造，测试和操作的电子和光子元件，设备和系统。范围：微系统封装系统综合;挠性电子学具有纳米结构的材料和一般的小规模系统。
年发文量 58
国人发稿量 12.89
国人发文占比 0.22%
自引率 -
平均录取率0
平均审稿周期 >12周，或约稿
版面费 -
偏重研究方向 工程技术-工程：电子与电气
期刊官网 http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx
投稿链接 https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP
质量指标占比
研究类文章占比 OA被引用占比 撤稿占比 出版后修正文章占比
100.00%---
相关指数
影响因子
影响因子
年发文量
自引率
Cite Score
预警情况
查看说明 时间 预警情况
2025年03月发布的2025版不在预警名单中
2024年02月发布的2024版不在预警名单中
2023年01月发布的2023版不在预警名单中
2021年12月发布的2021版不在预警名单中
2020年12月发布的2020版不在预警名单中
*来源：中科院《 国际期刊预警名单》
JCR分区
WOS分区等级：Q3区 版本 按学科 分区
WOS期刊SCI分区
（2024-2025年最新版）
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Q3
中科院分区
查看说明 版本 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
2025年3月最新升级版
工程技术4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：机械
4区
否
否
2023年12月升级版
工程技术4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：机械
4区
否
否
2022年12月旧的升级版
工程技术4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
4区
ENGINEERING, MECHANICAL
工程：机械
4区
否
否
