IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS

IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS

IEEE T VLSI SYST
影响因子:3.1
是否综述期刊:
是否预警:不在预警名单内
是否OA:
出版国家/地区:UNITED STATES
出版社:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
发刊时间:0
发刊频率:Bimonthly
收录数据库:SCIE/Scopus收录
ISSN:1063-8210

期刊介绍

The IEEE Transactions on VLSI Systems is published as a monthly journal under the co-sponsorship of the IEEE Circuits and Systems Society, the IEEE Computer Society, and the IEEE Solid-State Circuits Society.Design and realization of microelectronic systems using VLSI/ULSI technologies require close collaboration among scientists and engineers in the fields of systems architecture, logic and circuit design, chips and wafer fabrication, packaging, testing and systems applications. Generation of specifications, design and verification must be performed at all abstraction levels, including the system, register-transfer, logic, circuit, transistor and process levels.To address this critical area through a common forum, the IEEE Transactions on VLSI Systems have been founded. The editorial board, consisting of international experts, invites original papers which emphasize and merit the novel systems integration aspects of microelectronic systems including interactions among systems design and partitioning, logic and memory design, digital and analog circuit design, layout synthesis, CAD tools, chips and wafer fabrication, testing and packaging, and systems level qualification. Thus, the coverage of these Transactions will focus on VLSI/ULSI microelectronic systems integration.
IEEE Transactions on VLSI Systems是由IEEE Circuits and Systems Society、IEEE Computer Society和IEEE Solid-State Circuits Society共同主办的月刊杂志。使用VLSI/ULSI技术设计和实现微电子系统需要系统体系结构、逻辑和电路设计、芯片和晶片制造、封装测试和系统应用程序。规范的生成、设计和验证必须在所有抽象层次上进行,包括系统、寄存器传输、逻辑、电路、晶体管和工艺层次。为了通过一个共同的论坛来解决这一关键领域,IEEE超大规模集成电路系统学报已经成立。由国际专家组成的编辑委员会邀请原创论文,这些论文强调并支持微电子系统的新系统集成方面,包括系统设计和划分、逻辑和存储器设计、数字和模拟电路设计、布局综合、CAD工具、芯片和晶片制造、测试和封装以及系统级鉴定之间的相互作用。因此,这些汇刊的报道将集中在VLSI/ULSI微电子系统集成上。
年发文量 280
国人发稿量 106.18
国人发文占比 0.38%
自引率 -
平均录取率0
平均审稿周期 一般,3-6周
版面费 US$2195
偏重研究方向 工程技术-工程:电子与电气
期刊官网 http://ieeexplore.ieee.org/xpl/tocresult.jsp?isnumber=5393244&isYear=2010
投稿链接 https://mc.manuscriptcentral.com/tvlsi-ieee

期刊高被引文献

28-GHz CMOS VCO With Capacitive Splitting and Transformer Feedback Techniques for 5G Communication
来源期刊:IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) SystemsDOI:10.1109/TVLSI.2019.2914481
A 0.1-pJ/b and ACF <0.04 Multiple-Valued PUF for Chip Identification Using Bit-Line Sharing Strategy in 65-nm CMOS
来源期刊:IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) SystemsDOI:10.1109/TVLSI.2019.2896142
A 0.3-V 37-nW 53-dB SNDR Asynchronous Delta–Sigma Modulator in 0.18- $\\mu$ m CMOS
来源期刊:IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) SystemsDOI:10.1109/TVLSI.2018.2878625
A 100-mV–2.5-V Burst Mode Constant on-Time- Controlled Battery Charger With 92% Peak Efficiency and Integrated FOCV Technique
来源期刊:IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) SystemsDOI:10.1109/TVLSI.2018.2878563
A Blockchain-Based Privacy-Preserving Authentication Scheme for VANETs
来源期刊:IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) SystemsDOI:10.1109/TVLSI.2019.2929420

质量指标占比

研究类文章占比 OA被引用占比 撤稿占比 出版后修正文章占比
100.00%4.05%--

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2023年01月发布的2023版不在预警名单中
2021年12月发布的2021版不在预警名单中
2020年12月发布的2020版不在预警名单中
*来源:中科院《 国际期刊预警名单》

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WOS期刊SCI分区是指SCI官方(Web of Science)为每个学科内的期刊按照IF数值排 序,将期刊按照四等分的方法划分的Q1-Q4等级,Q1代表质量最高,即常说的1区期刊。
(2024-2025年最新版)
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
Q2

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工程技术2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
3区
2023年12月升级版
工程技术2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
3区
2022年12月旧的升级版
工程技术2区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
3区