CMC-Computers Materials & Continua

CMC-Computers Materials & Continua

CMC-COMPUT MATER CON
影响因子:1.7
JCR分区:Q3
新锐分区:计算机科学4区
是否综述期刊:N/A
是否预警:不在预警名单内
是否OA:
出版国家/地区:UNITED STATES
出版社:Tech Science Press
发刊时间:2004
收录数据库:SCIE/Scopus收录
ISSN:1546-2218

期刊介绍

This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
该刊在计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模、现代功能和多功能材料设计与制造工程等领域发表原创性研究论文。推动材料技术进步的新型高性能计算方法、大数据分析和人工智能尤其受欢迎。
年发文量 880
国人发稿量 369.6
国人发文占比 0.42%
自引率 5.9%
平均录取率20.8%
平均审稿周期 较慢,6-12周
版面费 APC of 1600 USD per processed research article (within 15 pages). For research articles exceeding 15 pages, an additional mandatory page charge of 100 USD per page will apply. The APC for all review articles is 1600 USD.
偏重研究方向 工程技术-材料科学:综合

质量指标占比

研究类文章占比 OA被引用占比 撤稿占比 出版后修正文章占比
94.20%99.83%--

相关指数

影响因子
影响因子
年发文量
自引率

预警情况

查看说明
时间 预警情况
2026年03月发布的新锐学术版不在预警名单中
2025年03月发布的2025版不在预警名单中
2024年02月发布的2024版不在预警名单中
2023年01月发布的2023版不在预警名单中
2021年12月发布的2021版不在预警名单中
2020年12月发布的2020版不在预警名单中
*来源:中科院《 国际期刊预警名单》

JCR分区

WOS分区等级:3区
版本 按学科 分区
WOS期刊SCI分区
WOS期刊SCI分区
WOS期刊SCI分区是指SCI官方(Web of Science)为每个学科内的期刊按照IF数值排 序,将期刊按照四等分的方法划分的Q1-Q4等级,Q1代表质量最高,即常说的1区期刊。
(2024-2025年最新版)
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
Q3
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
Q4

中科院分区

查看说明
版本 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
2026年3月发布
(新锐分区)
计算机科学4区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统
4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合
3区
N/A
2025年3月升级版
计算机科学4区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统
4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合
4区
2023年12月旧的升级版
计算机科学4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学:综合
3区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统
4区

CiteScore

查看说明
CiteScore SJR SNIP 学科 分区 排名
6.10
0.431
0.675
大类:Mathematics 小类:Modeling and Simulation
大类:Mathematics 小类:Electrical and Electronic Engineering
大类:Mathematics 小类:Mechanics of Materials
大类:Mathematics 小类:Computer Science Applications
大类:Mathematics 小类:Biomaterials
Q1
Q1
Q1
Q2
Q2
51 / 361
226 / 970
101 / 403
261 / 947
61 / 140

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