CMC-Computers Materials & Continua
CMC-COMPUT MATER CON
影响因子:2
是否综述期刊:
是否预警:不在预警名单内
是否OA:
出版国家/地区:UNITED STATES
出版社:Tech Science Press
发刊时间:0
发刊频率:Quarterly
收录数据库:SCIE/Scopus收录
ISSN:1546-2218

中科院2-4区医学SCI协投:

影响因子0-3分,2-4个月确保录用

医学全方向沾边就收,无需大修

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期刊介绍
This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.
该刊在计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模、现代功能和多功能材料设计与制造工程等领域发表原创性研究论文。推动材料技术进步的新型高性能计算方法、大数据分析和人工智能尤其受欢迎。
年发文量 1469
国人发稿量 616.98
国人发文占比 0.42%
自引率 -
平均录取率0
平均审稿周期 较慢,6-12周
版面费 -
偏重研究方向 工程技术-材料科学:综合
期刊官网 https://www.techscience.com/journal/cmc
投稿链接 http://submission.techscience.com/cmc/login.asp
质量指标占比
研究类文章占比 OA被引用占比 撤稿占比 出版后修正文章占比
99.73%58.87%0.43%-
相关指数
影响因子
影响因子
年发文量
自引率
Cite Score
预警情况 查看说明
时间 预警情况
2023年01月发布的2023版不在预警名单中
2021年12月发布的2021版不在预警名单中
2021年01月发布的2020版不在预警名单中
*来源:中科院《 国际期刊预警名单》
JCR分区 WOS分区等级:Q3区
版本 按学科 分区
WOS期刊SCI分区
WOS期刊SCI分区
WOS期刊SCI分区是指SCI官方(Web of Science)为每个学科内的期刊按照IF数值排 序,将期刊按照四等分的方法划分的Q1-Q4等级,Q1代表质量最高,即常说的1区期刊。
(2022-2023年最新版)
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
Q3
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
Q3
中科院分区 查看说明
版本 大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
2023年12月最新升级版
计算机科学4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
4区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
计算机:信息系统
4区
2022年12月升级版
工程技术2区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
2区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
计算机:信息系统
2区
2021年12月基础版
计算机科学3区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
3区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
计算机:信息系统
3区
2021年12月升级版
工程技术3区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
3区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
计算机:信息系统
3区
2020年12月旧升级版
计算机科学4区
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科学:综合
3区
COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS
计算机:信息系统
4区