工程技术SCI期刊推荐:IEEE J EM SEL TOP C

时间:2023-03-31 10:40:12 | 来源:佩普学术官网 | 浏览:962

  《IEEE J EM SEL TOP C》——工程技术领域学术期刊,该刊新兴和精选主题杂志每季度出版一次,特别强调新兴领域。期刊ISSN:2156-3357

01      影响因子

  IEEE J EM SEL TOP C影响因子近几年保持上升趋势,最新影响因子达5.877

02      分区

  JCR分区:工程:电子与电气位于Q1

  中科院分区:大类工程技术,小类工程:电子与电气,均位于2区

03      年发文量

  IEEE J EM SEL TOP C年发文量近几年有所波动,2022年发文共计67篇。

04      国人占比

  IEEE J EM SEL TOP C2022年中国人文章占该期刊总数量12.00%,国人发文量不算多。

05      自引率

  IEEE J EM SEL TOP C最新自引率为2.7%,数值比较低,放心投稿。

06      文章类型

  绝大部分收录论著,也接收少量其它类型文章。

07      研究领域

  征集涵盖IEEE电路与系统整个范围的主题专刊(CAS)学会,即电路和系统的理论、分析、设计、工具和实现,涵盖其理论基础、应用和信息处理的体系结构。

08      审稿周期

  平均审稿周期:网络暂无数据。

09      版面费

  IEEE J EM SEL TOP C版面费为US$2195

10      期刊信息

  官方网址 

  IEEE 电力电子新兴和选定主题期刊 |IEEE Xplore

  投稿链接

  http://www.medical.theclinics.com/authorinfo

11      投稿须知

  稿件长度和指南在您的欢迎电子邮件中提及。长度包括标题页、关键点、文本、参考文献和图形图例,但不包括表格、框或图形。

  12期刊总结

  IEEE J EM SEL TOP C属于工程技术2区SCI期刊,IF值5+,自引率低,工程技术方向的学者可以试投。